半導体・ディープテック特化型ベンチャーキャピタルのTaravine合同会社（本社：東京都渋谷区）は、「Taravine Partners 1号投資事業有限責任組合」（以下「本ファンド」）のファーストクローズを完了しました。日本高純度化学株式会社、株式会社肥後銀行、内外テック株式会社、AIメカテック株式会社が戦略LPとして参画しています。本ファンドは目標総額を60億円とし、日本・台湾・米国・欧州の半導体、フォトニクス、次世代コンピューティング領域のスタートアップに投資します。今後、追加クローズを予定しています。

■ 背景とミッション
AIの普及により半導体需要が急拡大する中、サプライチェーンのすべてを一つの地域で担うことはできません。日本は素材・部材・装置で世界をリードし、JASMやRapidusにより製造基盤の再構築が進んでいます。台湾はファウンドリー、先端パッケージング、チップ設計、AIサーバー製造で、シリコンバレーは最終需要を生み出すシステム企業やハイパースケーラーで世界をリードしています。本ファンドはこれらの強みが交わる領域に投資し、戦略LPと共に、次の4点を目指します。

• 日本の技術をグローバル半導体エコシステムへ：日本の素材・光学・パッケージング・装置技術が、台湾のメーカーやシリコンバレーのエンドユーザーの製品に採用されるよう支援
• 台湾・海外の設計企業に日本市場を開く：ファブレス・IC設計企業を日本の顧客、パートナー、新たなファウンドリー能力とつなぐとともに、台湾・海外スタートアップと日本の素材・装置メーカーを接続
• AIサプライチェーンの強靭化：AIデータセンターを支えるフォトニクス、放熱、パワー半導体技術を育成
• 将来のコンピューティング基盤への投資：量子コンピューティングをはじめとする次世代計算技術とその素材・部材を支援

■ 投資方針
シード〜シリーズBを中心に、1社あたり1億〜5億円をリード・継続投資します（日本50%超、台湾20〜40%、残りを米国・欧州）。重点領域は以下の通りです。

• ファブレス設計・先端チップ：AI／HPCチップ、カスタムASIC、高耐圧パワーデバイス、6G向けRFチップ
• 光電融合・フォトニクス：CPO、シリコン光導波路、光結合技術
• 放熱・光学部材：高熱伝導基板、メタサーフェス光学素子、短波赤外（SWIR）センサー・光源
• 次世代素材：GaN、SiC、Ga2O3、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、次世代パッケージング素材
• 将来のコンピューティング基盤：量子コンピューターとその関連素材・部材

■ 投資先への支援
Taravineは資金提供にとどまらず、ディープテック企業の成長を左右する課題に起業家とともに取り組みます。

-3地域での顧客開拓：日本の素材・装置メーカーや事業会社（本ファンドの戦略LPを含む）、台湾のファウンドリー、OSAT、AIサーバーODM、光部品メーカー、シリコンバレーのシステム企業・ハイパースケーラーへの紹介

• 量産・スケールの支援：新技術を数百万台規模の製品へ立ち上げた経験を持つパートナーによる実務支援
• プラットフォーム・知財戦略：コア技術を複数市場に展開できるプラットフォームへ育て、特許ポートフォリオで保護
• チームづくり：成長段階に応じた技術・経営人材の採用支援
• 資本政策：エクイティストーリー策定、追加資金調達、IPO・M&Aの準備
• 経営層へのアクセス：アドバイザー等を通じた日本の大手企業経営層との接点

■ チーム（共同創業者・ゼネラルパートナー）

• 本村 天：JAFCO、産業革新機構、TGVest Capitalで半導体スタートアップへのリード投資を手掛け、日本・台湾・米国をつなぐネットワークを構築してきたベンチャーキャピタリスト
• Chris Liao, PhD：Tesla/SolarCity、Apple、Meta（Reality Labs）で技術開発と大規模量産を率い、新技術をゼロから数百万台規模へ導いたシリコンバレーの技術者。UCバークレー博士（半導体材料）、特許50件以上
• 大森 栄作：野村総合研究所、Dresdner Kleinwort Benson、J.P. Morgan、みずほ証券で半導体プロセス・材料・装置業界を担当した株式アナリスト・投資銀行家
• アドバイザー：志賀俊之氏（元日産自動車COO、元産業革新機構CEO）、上釜健宏氏（元TDK社長・会長）

■ パートナーコメント

本村 天（共同創業者・ゼネラルパートナー）
「日本の半導体産業は今、歴史的な転換期にあります。優れた要素技術を持ちながら、アプリケーションやグローバルな顧客との接続に課題を抱えるスタートアップが数多くあります。Taravineは資金提供にとどまらず、日本・台湾・シリコンバレーの産業ネットワークを結び、こうした技術を世界のトップ市場へ届けてまいります。」

■ ファンド・会社概要

Taravine合同会社

半導体・量子コンピューティング・ディープテック分野にフォーカスしたベンチャーキャピタル。日本と台湾をはじめとするグローバルな半導体エコシステムの連携や、次世代コンピューティング技術の発展を加速させる投資活動を行っています。