デロイトによると、半導体産業は急速に成長しており、2024年には約19%の成長率と同年の売上高が6270億米ドルに達する見込みです。2025年には、世界の半導体産業の売上高は6970億米ドルに達し、2030年には1兆米ドルに達すると予想されています。AI技術とアプリケーションに対する世界的な需要の増加がこの傾向の主な推進要因であると考えられており、AMDのCEOであるリサ・スー博士は、AIアクセラレーターチップの全体的なアドレス可能市場の価値が2028年には5000億米ドルに達すると予測しています。

台湾の 国家科学技術委員会 (NSTC) によって組織されたIC Taiwan Grand Challenge (ICTGC) は、半導体産業の革新を促進するための戦略的イニシアチブです。このピッチコンテストは、ICアプリケーションだけでなく、システム統合とAIソリューション にも焦点を当てています。受賞者には3万米ドルのグランプリが授与され、EDAツール、IC設計サポートなどのプレミアムリソースへのアクセスや、TSMC、MediaTek、UMCなどの業界リーダーとのコラボレーションの機会が提供されます。

受賞チームは、 2025年台湾イノベーションエキスポでプロジェクトを展示する招待を受け、 10月16日から18日に開催されるこのイベントは、特にスタートアップにとって国際ビジネスの露出を拡大する素晴らしい機会です。

過去の受賞者からの体験談と、この機会が開く扉について聞いてみてください: https://reurl.cc/Z4oZml

申請資格

申請日から8年以内に設立されたスタートアップ、研究機関、または以下の分野で働く個人がピッチコンテストに登録できます:
-AIコア技術とチップ
-スマートモビリティ
-スマート製造
-スマートメドテック
-サステナビリティ

重要なお知らせ

登録は3月26日から6月30日まで行われます。 登録および詳細については、次のリンクをご覧ください: https://ictaiwanchallenge.org/

オンライン提出に必要な書類

コンセプトペーパー – 申請者の進行中または今後のプロジェクト、コア技術などの詳細を含めてください。
※まずはエントリーのみでもOK。必要資料は後日提出いただけます。