台湾の半導体製造業のリーダーシップを確保し、生成AIの技術への影響に対処するため、国家科学技術委員会（NSTC）は2024年5月14日に「半導体イノベーションと産業スタートアップサミット」を開催しました。このイベントでは、NSTCの無任所大臣である吳政忠氏が「IC Taiwan Grand Challenge」を発表しました。この取り組みは、IC設計と半導体関連アプリケーションに焦点を当てた「台湾チップベース産業イノベーションプログラム（Taiwan CbI）」に基づいています。このチャレンジは、グローバルなテックの才能を台湾に招き、研究、開発、商品化計画を提案するためにチームを招待することで、アイデアを提供することを目指しています。

国家発展委員会の副部長である高仙桂氏、台北コンピュータ協会（TCA）の名誉会長である施振榮氏、SEMIの最高マーケティング責任者であり、SEMI Taiwanの会長であるTerry Tsao氏も、台湾CbIを支持するためにこのイベントに参加しました。IC Taiwan Grand Challengeは、台湾をグローバルな才能の理想的な目的地と位置付け、特に「IC設計イノベーション」と「チップベースの革新的なアプリケーション」に焦点を当てたスタートアップや学術グループを引きつけることを目指しています。吳大臣は、チップがグローバルなテック産業の成長を牽引する重要な役割を果たしており、台湾が半導体分野で重要なプレーヤーであることを強調しました。台湾CbIイニシアチブは、半導体のリソースを活用してイノベーションを促進し、台湾のグローバルなテックの地位を向上させることを目指しています。

NSTCは、台湾の半導体産業の強さを認識し、グローバルな才能、スタートアップ、投資を台湾に引き付ける必要性を強調しています。IC Taiwan Grand Challengeの導入により、台湾の半導体セクターと協力したい世界中のスタートアップ、企業、研究機関、個人が参加できるプラットフォームを提供することを目指しています。目標は、才能と投資を引き付けるだけでなく、イノベーションを促進し、新たなパートナーシップを育成することです。NSTCは、半導体とAIの台湾の強みを活かし、台湾が次の10年においてテックの開発をリードすることを目指しています。

この競技は、「IC設計イノベーション」と「チップベースのアプリケーション」などのアイデアに焦点を当て、先進的な技術とアイデアを求めています。これらのアイデアは台湾のニーズと計画に合致するだけでなく、創造的で革新的であることが重要です。選ばれたチームは資金、ワークスペース、メンターシップ、サポートを受けて成功し、台湾のテックシーンに貢献することができます。

「2024 IC Taiwan Grand Challenge」は、2024年6月30日に第1ラウンドが締め切られるグローバルな才能を招待するものです。詳細は公式ウェブサイトでご確認いただけます。